包括采用了全新的Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构、首次支持PCIe 4.0而且增至20条通道、原生支持USB 3.2 20Gbps、支持雷电4(兼容USB4)，另外还会继续提升DDR4内存频率、强化超频能力和功能、显示支持HDMI 2.0/HBR3、多媒体支持12-bit AV1/H.265视频编解码和E2E压缩……

同时产品最多只拥有8核心16线程，对比现在十代的10核心20线程有所退步，热设计功耗最高为125W。考虑到再往后的Alder Lake 12代是大小核设计，大核心最多8个，Intel短期内是不会再比拼核心数了。

现在大家最为关心的是Rocket Lake-S的发布时间了，此前预计，Rocket Lake-S将在明年初的CES 2021大展期间发布，但是根据最新路线图，它的发布时间被安排在2021年第10周，也就是3月1-5日。

在主板方面，虽说Rocket Lake-S 延续现在的LGA1200，兼容现有400系列主板，但是Intel还是为其配备了全新的500系列芯片组，首发有Z590、H570、B560、H410四款型号，主要改进在于支持PCIe 4.0。比较值得一提的是，B560加入内存超频支持，而该功能此前仅限Z系列。