搜索到"超級本 技術"的結(jié)果：共計1294條信息
英特爾先進封裝：助力AI芯片高效集成的技術力量 [2025/3/28 16:39:04]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — ），以靈活性強、能效比高、成本經(jīng)濟的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術。英特爾自本世紀70年代起持續(xù)創(chuàng)新，深耕封裝技術，積 全文
2023中國軟件技術大會于12月15-16日在北京成功舉辦 [2023/12/20 14:34:40]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — ;京東云產(chǎn)品技術規(guī)劃部負責人在本次會議上分享了對超智化時代IT價值重塑的思考，他認為從信息化到數(shù)字化，再到以大模型為基礎的超級智能化，對企業(yè)的IT戰(zhàn)略與價值產(chǎn)生了 全文
英特爾實現(xiàn)3D先進封裝技術的大規(guī)模量產(chǎn) [2024/1/25 20:31:34]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 的大規(guī)模量產(chǎn) 2024-01-25 13:56 發(fā)布于：湖北省英特爾宣布已實現(xiàn)基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯 全文
同盾入選2022杭州企業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體名單 以知識聯(lián)邦實現(xiàn)數(shù)據(jù)可用不可見 [2024/6/20 19:37:57]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 課題組、2021年中央網(wǎng)信辦AI企業(yè)典型應用案例，獲評浙江省科技廳省級企業(yè)研究院等稱號。基于“面向隱私保護的可信智能共享技術-知識聯(lián)邦”技術，同盾科技此次將作 全文
英特爾2024技術篇章：矢志探索，砥礪前行 [2024/12/31 16:31:58]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — PowerVia背面供電技術。在2月Intel Foundry Direct Connect大會上，英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工（systems foundry），提供從工廠網(wǎng)絡到軟件的全棧式優(yōu)化，讓客戶能夠在整個系統(tǒng)層面進行 全文
職業(yè)認證新范式，IET助力工程技術人才未來 [2024/11/28 14:05:33]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 業(yè)協(xié)會合作,為本地工程技術人員提供高水平的國際注冊工程師認證項目。這些項目為中國工程技術人才的職業(yè)發(fā)展和全球競爭力提升提供了堅實支持?！衽c高校強強聯(lián)合:IET與全球高校合 全文
榮耀與北京同仁醫(yī)院成立聯(lián)合實驗室，綠洲護眼技術達新里程碑 [2024/7/12 9:05:58]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 通過科技與醫(yī)學的深度融合，推動醫(yī)療創(chuàng)新。通過本次合作將充分發(fā)揮雙方的優(yōu)勢，結(jié)合人眼健康需求、最新科研成果以及智能設備、大數(shù)據(jù)分析、人工智能等前沿技術，推動科研成果轉(zhuǎn)化，提升 全文
半導體未來三大支柱：先進封裝、晶體管和互連 [2024/12/23 19:32:01]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — IEDM 2024大會上，英特爾代工高級副總裁兼技術研究總經(jīng)理Sanjay Natarajan詳細介紹了這些領域的關鍵突破。先進封裝的突破：選擇性層轉(zhuǎn)移技術異構(gòu)集成已經(jīng)成為當今芯片界的主流實 全文
英特爾展示互連微縮技術突破性進展 [2024/12/11 20:10:30]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 2030年在單個芯片上實現(xiàn)一萬億個晶體管的目標前進，晶體管和互連微縮技術的突破以及未來的先進封裝能力正變得非常關鍵，以滿足人們對能效更高、性能更強且成本效益更高的計算應用（如AI）的需 全文
高通公司技術標準副總裁李儼：以標準國際合作推動智能制造技術創(chuàng)新 [2024/11/6 17:14:43]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 表之一，高通公司致力于技術創(chuàng)新，這是我們的立足之本。高通非常重視標準化合作，希望通過標準化帶動全球統(tǒng)一生態(tài)鏈，促進通信技術不斷拓展，給消費者帶來更大便利。隨著5G的到 全文
“大模型驅(qū)動下的軟件變革”——2023中國軟件技術大會召開在即 [2023/10/19 16:40:56]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 核心力量。軟件從業(yè)者更需要跟上時代步伐，及時洞察和關注軟件技術領域的最新發(fā)展和變革，及時學習和更新自身的技術知識儲備，使自己在技術的不斷創(chuàng)新浪潮中始終處于與時 全文
數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展加速，同盾科技榮膺“隱私計算卓越者” [2024/3/25 9:59:42]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 近期，艾瑞咨詢（iResearch）發(fā)布的《2023年中國隱私計算行業(yè)研究報告》中，同盾科技以其卓越的產(chǎn)品技術融合創(chuàng)新能力和豐富的技術應用實踐，榮獲“iResearch-隱私計算卓越者”稱 全文
Intel 18A雙重引擎：RibbonFET搭配PowerVia如何提升芯片性能 [2025/3/21 10:29:47]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 在全球數(shù)字化浪潮洶涌推進的今天，半導體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。市場研究公司國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球半導體技術供應鏈情報報告》顯示，全球?qū)I和高性能計算（HP 全文
英特爾展示下一代晶體管微縮技術突破，將用于未來制程節(jié)點 [2023/12/11 16:16:54]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — ）晶體管的大規(guī)模單片3D集成。英特爾公司高級副總裁兼組件研究總經(jīng)理Sanjay Natarajan表示：“我們正在進入制程技術的埃米時代，展望‘四年五個制程節(jié)點’計劃實現(xiàn)后的未來，持續(xù)創(chuàng)新比以往任 全文
巴黎奧運會將采用中國AI技術 [2024/7/24 12:32:56]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 7月24日消息，巴黎奧運會將大量采用中國AI技術，應用在賽事解說、360度直播、視覺搜索等領域。阿里巴巴的通義大模型，在與眾多國際科技公司的競爭中獲勝，成為奧運首個AI大模型應用的技 全文
英特爾攜手生態(tài)伙伴打造高效便捷的醫(yī)療健康服務新體驗 [2024/12/12 17:34:15]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 裁、英特爾中國研究院院長宋繼強表示：“算力已成為數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的核心驅(qū)動力。隨著算力的增強，它正在成為推動各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和產(chǎn)業(yè)升級的關鍵因素。 同時，人工智能技術的持續(xù)推動 全文
TCL實業(yè)攬獲多項CES 2025科技大獎，蟬聯(lián)全球消費電子品牌TOP10 [2025/1/15 20:03:12]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 中，2025畫質(zhì)天花板QD-Mini LED電視X11K、新一代空調(diào)定義者TCL小藍翼新風系列空調(diào)、全球首款運用“超級筒”洗滌科技的滾筒洗衣機、搭載TCL獨家NXTPAPER彩墨護眼顯示技術的TCL... 全文
技術前沿：“環(huán)抱”晶體管與“三明治”布線 [2024/9/12 12:19:39]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 率增益和超過90%的標準單元利用率。Intel 20A和Intel 18A的技術演進半導體技術的創(chuàng)新是一個不斷迭代的過程。在Intel 20A制程節(jié)點上，英特爾首次成功集成了RibbonFET和...在半導 全文
傳半導體兩大技術出口被管制 國產(chǎn)替代還要多久 [2024/6/13 9:49:59]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 01傳GAA技術及HBM技術被加強出口管制市場突然傳出，拜登政府正在考慮限制中國獲取應用在人工智能（AI) 芯片上的全柵級晶體管技術（Gate-all-around, GAA) ，但不 全文
2.5D封裝為何成為AI芯片的“寵兒”？ [2025/3/27 17:50:13]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 成本優(yōu)勢的指數(shù)級增長。第二，更高良率。與其他2.5D技術相比，EMIB減少了復雜的工藝步驟。傳統(tǒng)晶圓級封裝需要“芯片對晶圓”（Chip-on-Wafer）流程，涉及模具、凸點等多重工序， 全文
第一頁上一頁12345下一頁尾頁